les limes sont utilisées pour ajuster les pièces, les grattoirs sont + fait pour nettoyerJean-Louis a écrit : ↑09 janv. 2021 14:59 Je ne vois pas trop la pertinence d'utiliser des limes ???
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Modérateur : Politburo
les limes sont utilisées pour ajuster les pièces, les grattoirs sont + fait pour nettoyerJean-Louis a écrit : ↑09 janv. 2021 14:59 Je ne vois pas trop la pertinence d'utiliser des limes ???
Tu parles des petits pad de gomme noire qui font contact avec le circuit imprimé ?
J'ai utilisé de "l'isopropyl" pur (quasi: 99%) sur un clavier de HP-97 et maintenant, je pleure. Voilà pourquoi je dis qu'il faut préciser l'emploi : dire "pour nettoyer, l'isopropyl est très bien", je réponds oui, mais ça dépend quoi. Sur le HP museum, ils préconisent l'alcool isopropylique coupé au tiers avec de l'eau pour les claviers.Oliv!er a écrit : ↑09 janv. 2021 16:03Tu parles des petits pad de gomme noire qui font contact avec le circuit imprimé ?
Je les nettoie avec de l'isopropyl dans souci.
Peut-être sur certains matériels. De toute façon, avant d'utiliser un solvant, il vaut mieux faire un petit essai sur un endroit pas visible.
Non, ça laisse comme une couche blanchâtre sur le fond brun-vert du clavier à en rendre les inscriptions presque illisibles, et c'est très laid. Ça ne part que très difficilement, si ça part.
Tape 9703 electrically connects and mechanically bonds medium pitch flexible circuits with other flexible circuits (flex),
rigid printed circuit boards (PCB) or LCD screens. Electrically conductive tape 9703 offers good adhesion to common
PCB substrates such as copper, gold, FR-4 epoxy, Kapton™ polyimide and polyester films. Stable electrical performance
in any flexible circuit interconnection application may require mechanical reinforcement (clamping).
Tape 9703 also electrically connects and mechanically bonds EMI/RFI shield and gaskets to metal frames and enclosures.
The low contact resistance and tape construction result in good EMI performance. Tape 9703 can be applied as die cut
parts or in roll form and has good adhesion to common EMI/RFI substrates such as aluminum, stainless steel, and smooth
gasket materials.